兜兜转转一圈下来，赵烨发觉再搞出三微米技术之前，他必须还要脚踏实地的搞出一个中间阶段来。

        直接上三微米，目前面临的问题太多了。不是说硬上不行，而是就算做出来了，在应用上一系列的设备根本就支持不了。

        这就好比火车提速，不是说你的火车发动机功率足够就可以了，你要想跑得快，从车厢设计，转向架，车轮，钢轨，弯道，线路，等等等等，都要符合提速后的要求才行。这些东西不支持，你光有一个发动机是不够的。

        第二代光刻技术如今已经很成熟了。

        半自动化的操作，让成品率保持在了一个能够接受的范围内。如今赵烨看着实验室里的这台设备，想的是一个投机取巧的办法。说白了，就是把现在的干法蚀刻，变成湿法蚀刻。

        简单来讲，就是把要照射的硅晶片，浸到水里。

        水是种透明的液体，纯净的水，在一定温度下，它的折射率是固定的。那么把硅晶片放到水里，在紫外光照射到硅晶片之前，要先经过水的折射。

        只要控制好掩模和光照的方向，就能在现有的设备基础上，把制程工艺提高半步。

        这样一来，之前制程，就能进步到5微米上下了。

        有了这个工艺方法，赵烨就可以在以后的技术升级中，占有一定的优势。

        内容未完，下一页继续阅读