三块镜片刚刚被造出来，他就加装上去准备测试。

        两人正说着话，第一块晶圆下线了，上面已经密密麻麻布满了芯片的沟壑。

        但是现在还不能拿来检查，还需通过后续程序，才能成为一块能用的芯片。

        不然的话，若是取出来，整块晶圆就要报废了。

        这时，实验室的其他研究员眼疾手快，马上抢着开始后续工序。

        就这样，又过了一会，这块晶圆被切割成同样大小的五百个芯片。

        值得一提的是，这个芯片并不是pc芯片，而是为移动设备特别准备的移动芯片，体积更小，需要的电压更低。

        全部程序过后，钟老将他们放在电子显微镜下一一查看，同时，还进行了多次测试。

        最终，这一块晶圆上的芯片成功了402片，失败了98片，成品率高达百分之八十左右。

        而报废的芯片，华老打算再次利用，因为本次的芯片都是四核设计，只要是有一个核心完好，就可以锁住其他三个坏掉的核心，让他成为低配的单核芯片。

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